1. Composición:
Paneles de conducto: Hecho de poliuretano, que se sintetiza por la reacción entre un diisocianato o un isocianato polimérico que contiene dos o más grupos de isocianato y un compuesto macromolecular que tiene átomos de hidrógeno activos.
Paneles de conducto de pir: Hecho de espuma poliisocianurada. Está formado por la reacción de isocianato con poliéter bajo la acción de un catalizador1. La relación de poliol a isocianato en los paneles PIR es diferente de la de los paneles PU, lo que afecta su rendimiento.
2. Propiedades de aislamiento:
Paneles de conducto: La conductividad térmica es generalmente 0. 022 - 0. 026 w\/mk a 25 grados.
Paneles de conducto de pir: La conductividad térmica puede ser tan baja como 0. 018 - 0. 019 w\/mk a 25 grados, que es más bajo que la de los paneles PU, por lo que los paneles PIR tienen un mejor rendimiento de aislamiento térmico.
3. Resistencia al fuego:
Paneles de conducto: Generalmente tienen una menor resistencia al fuego. Pueden encenderse a temperaturas más bajas y liberar más gases tóxicos cuando se exponen al fuego. Por lo general, son de grado B3 y pueden alcanzar la calificación B2 agregando retardantes de llama.
Paneles de conducto de pir: Tener mejores propiedades de resistencia al fuego. Pueden soportar temperaturas más altas antes de la ignición y producir menos humos tóxicos cuando se exponen a las llamas. En general, son de grado B2 y pueden alcanzar el grado B1 ajustando la concentración del anillo de poliisocianurato y otras técnicas de formulación.
4. Resistencia a la humedad:
Paneles de conducto: Tener resistencia de humedad moderada. La tasa de absorción de agua es 2.5% - 3%. Tienen una baja tolerancia a la humedad, y la infiltración de agua puede provocar daños y una disminución en el rendimiento del aislamiento térmico.
Paneles de conducto de pir: Tener una mejor resistencia a la humedad. La tasa de absorción de agua puede alcanzar 0. 9%. Su estructura celular cerrada los hace más resistentes a la humedad, que es adecuada para áreas con altos niveles de humedad.
5. Densidad y propiedades estructurales:
Paneles de conducto: La densidad es generalmente 35 - 45 kg\/m³, y la resistencia a la compresión es 150 - 200 kpa.
Paneles de conducto de pir: La densidad es generalmente 45 - 55 kg\/m³, y la resistencia a la compresión es 250 - 300 kpa. Los paneles PIR tienen una mayor resistencia a la compresión, lo que significa que pueden soportar cargas y presiones más altas sin deformación.
6. Costo:
Paneles de conducto: En general, son menos costosos que los paneles del conducto PIR, lo que puede ser más costoso, efectivo para algunas aplicaciones con limitaciones presupuestarias.
Paneles de conducto de pir: Tienden a ser más caros debido a sus propiedades superiores de aislamiento y resistencia al fuego. Sin embargo, sus ahorros de energía a largo plazo y su potencial para reducir los costos de mantenimiento pueden compensar la inversión inicial.
